年収
336万円~450万円(月給 24万円〜32万円)
月給 24万円〜32万円
職種
研究開発・実験
機械
業界
SIer・SES
募集人数
1名
仕事内容
今回お任せするのは、半導体製造装置(CMP装置)の評価・実験業務です。
【具体的な業務】
・クリーンルーム内での業務
・シリコンウェハー表面の平坦化研磨
・化学物質(スラリー)の配合
・装置消耗材の長寿命化の検討
・研磨量の検査
・データまとめ、報告書作成
応募要件
・機械系知識
・PC基礎(Excel、Word、PowerPoint)
・高校、専門、大学の理系学科卒ないしは文系でも理系分野の就業経験があること。
求人詳細
| 月給 | 24万円〜32万円 |
|---|---|
| インセンティブ | 年収×30% |
| 対象年齢 | 22歳〜39歳 |
| 職種分類 | 機械・電気・電子・半導体 > 機械 |
| 関連業界 | 人材派遣 |
| 掲載担当 | セントラルエンジニアリング株式会社 |
| 掲載開始日 | 2024/04/12 |
| 最終更新日 | 2024/08/28 |