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正社員契約社員更新: 2026/05/11

【包装機器の機械設計】包装機器の機械設計・開発/コンベア×アクチュエータ×現場導入/年休120日以上

株式会社シーディア 京都 378万円~616万円(月給 27万円〜44万円)

年収

378万円~616万円(月給 27万円〜44万円)

月給 27万円〜44万円

職種

機械・機構設計

機械

業界

SIer・SES

募集人数

1名

仕事内容

コンベアやカバーなど包装機器の機械設計をお任せします。 構想設計など、設計スキルを幅広く活かせるお仕事です。 ■構想設計・基本設計 製品コンセプトに基づき、機構やレイアウトを検討・設計します。 ■詳細設計・寸法調整 部品追加やアクチュエータの設置など、設計図面に反映し最適化します。 ※業務内容の変更範囲:会社の定める業務の範囲

応募要件

【必須】 ■AutoCAD、BricsCAD、SolidWorksの使用経験

求人詳細

月給27万円〜44万円
職種分類機械・電気・電子・半導体 > 機械
関連業界教育(学習塾・予備校・専門学校)、ITコンサルティング
掲載開始日2026/02/27
最終更新日2026/05/11

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