年収
400万円~600万円
職種
生産技術・生産管理
電気・電子・半導体
業界
人材派遣
募集人数
5名
仕事内容
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🟢仕事概要🟢
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データセンター、サーバー、生成AIに必要な高機能・高付加価値のICパッケージ基板を開発しています。顧客からのフィードバックを元に社内関係部署と協力し、製品の量産化を推進します。
新しい技術やデザインを持つ製品の認定から量産までの一連の業務、技術や製品のロードマップ策定、顧客への技術提案を担当します。
また、次世代や次々世代の材料開発や工法開発の検討も行います。
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🟢業務詳細🟢
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パッケージ基板の新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討を担当いただきます。
■プロセスを実現するための仕様検討、材料の選定
■量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析
■メーカーとの打合せ、報告資料作成
※今後、設備の増加や老朽化に伴い業務拡大が見込まれます。
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🟢ポジションの魅力🟢
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世界トップクラスの技術力を誇る環境で、エンジニアとしてのスキルアップが可能です。
また、転勤がなく、腰を据えて長期的に働ける点が最大の特徴です。
応募要件
■光学フィルム(PET、ポリイミド等)の知識をお持ちの方
■環境試験(恒温槽)や分析・評価(の実務経験のある方
■マイカー通勤が可能な方
求人詳細
| 職種分類 | 機械・電気・電子・半導体 > 電気・電子・半導体 |
|---|---|
| 関連職種 | 研究・開発 |
| 関連業界 | 人材紹介 |
| 掲載開始日 | 2026/09/28 |
| 最終更新日 | 2026/09/28 |